英特尔力推IDM 2.0 台封测供应链淡然、国际设备龙头吃补
- 何致中／台北
英特尔(Intel)重磅宣布将推出IDM 2.0模式，力推晶圆制造与封装等整合代工服务给全球芯片商，该策略是否挑战台湾半导体生产链，台系IC封装、测试、设备等后段供应链业者看法不一。英特尔后段封装In-House技术与专利布局完整，加上供...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
