燧原秀中国首颗CoPoS AI芯片样品 布局先进封装新技术
- 林佑真／台北
中国AI芯片业者燧原科技于2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间宣布，与上海先封科技共同展示采用玻璃基CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装...
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