全景软件获后量子签章专利 深化软件供应链安全

全景软件近日取得中华民国发明专利「基于杂凑之后量子多重签章系统、方法及其电脑可读媒介」，专利证书号I925491，并于2026年5月11日公告，该专利由研发团队李建贤与林岱宏共同发明，展现全景软件在后量子口令学、数码签章与软件供应链安全领域的自主研发成果。

随着量子运算持续发展，传统以RSA与椭圆曲线口令为基础的公开金钥系统，正面临长期安全性挑战，政府机关、金融机构、关键基础设施与软件供应链皆需提前因应；尤其在高权限签章场景中，重要版本发布、韧体更新或敏感文件签核，往往涉及跨部门与多角色核准。若签署流程过度集中于单一私钥，管理风险也会升高，如何在后量子时代兼顾签章安全、作业效率与权限分离，成为全景软件投入本项专利研发的重要出发点。

基于杂凑的后量子多重签章机制，针对同一信息，由主控装置同时向多个签章装置发出请求，各装置依据自身基于杂凑的超构树产生杂凑签章，其中包含梅克尔树、一次性签章OTS与有限次数签章FTS等元件，最后再将信息与多个签章结果组成完整的多重杂凑签章。

相较于传统依序签章方式，平行处理能缩短多重签章作业时间，也保留多装置分工、独立运作与多方核准的设计，此架构适合应用于高安全等级的签章流程，协助降低单一签章节点承担过高权限的风险。

全景软件表示，后量子口令导入除了演算法迁移，也需同步考量金钥生命周期、签章权限控管、系统效能、平台整合与长期验证，本次取得的发明专利，将基于杂凑的后量子签章、多重签章装置与平行处理机制整合于同一架构，为高安全签章服务奠定技术基础，也呼应软件供应链、关键基础设施与物联网安全对长期验证的需求。

面对后量子口令迁移与软件供应链安全要求升高，全景软件后续将结合既有PKI、HSM、KMS与CIoT物联网安全方案，持续进行技术验证、效能优化与应用情境整合，并透过客户概念验证（PoC）及产业合作，逐步将专利成果转化为软件供应链、关键基础设施与物联网安全市场所需的产品方案。

研发方向将聚焦于Code Signing、韧体签章、Secure Boot、OTA安全更新、长期验章与高权限签署控管，并应用于物联网装置身份验证、关键基础设施指令签署，以及需长期保存的电子文件情境，协助企业在量子时代来临前，完成口令敏捷性与系统安全规划。