Marvell、NVIDIA订单在握　封测大厂日月光、京元电迎结构性成长

AI芯片巨头封测订单持续火热，OSAT产业迎接结构性成长。图为日月光投控营运长吴田玉。李建梁摄（数据照）

「Foundry 2.0」时代来临，随着先进封测产能市场供需陷入吃紧，加速晶圆代工大厂释放外溢订单，带动全球封测代工（OSAT）产业进入高速成长周期。

业界分析，台厂中，日月光投控及旗下矽品，测试代工龙头京元电等为关键受惠对象，2026年5月亮眼业绩再推升第2季营运热度，也确立今年营运逐季成长趋势。

业界人士观察，AI、高效运算（HPC）相关芯片需求爆发，驱动全球半导体产业同步成长，研调如IDC近期上修2026年OSAT产值预测，年增幅将进一步达到16%，延续2025年的强劲扩张动能，预期为Foundry 2.0市场贡献约25%的产值，仅次于晶圆代工所贡献的59%比重。

日月光投控2026年5月合并营收新台币（单位下同）630.33亿元，月增1.26%、年增28.57%，改写单月营收历史第四高，也是43个月以来新高，2026年累计前5个月营收2,989.43亿元，较2025年同期增加19.87%，同步创下历年同期新高。

其中，受惠于AI、HPC应用相关芯片需求强劲，日月光投控封装、测试及材料（ATM）核心业务成长动能更为显着，5月合并营收421.62亿元，月增4.1%、年增37.9%，占整体集团营收比重达到65%以上。

此前，日月光投控表示，先进封装及测试（LEAP）接单热度超乎预期，上修2026年营收目标至35亿美元，等同于贡献新台币逾千亿元营收规模，较先前预期的32亿美元增加近1成，也比2025年的16亿美元成长超过1倍。

值得一提的是，MarvellCEOMatt Murphy日前举行主题演讲，日月光投控营运长吴田玉以合作台厂代表惊喜现身站台，他表示，过去10年来双方紧密合作，共享技术发展与产品策略，如今日月光即将开始为Marvell出货，同时也忙着准备更多产能。

此外，随着GPU、CPU、特用芯片（ASIC）需求同步发酵，加上在台湾的新扩产能持续开出，京元电5月合并营收37.77亿元，月增0.91%、年增36.61%，连续3个月创新高，累计1~5月营收达177.12亿元，年增率冲上37.71%。

除晶圆测试（CP）、成品测试（FT）订单外，AI相关应用芯片良率挑战大增，京元电亦受惠于老化测试（Burn-in Test）、系统级测试（SLT）需求增加，预计2027年AI相关营收占比可达总营收的3分之2，相较2024年整整高出4成。

京元电日前也再度受邀参与「万亿元宴」，与NVIDIACEO黄仁勳与其他供应链夥伴同框，代表出席的总经理张高熏当时提到，将持续加码投资先进测试产能，包括建置无尘室空间、采购测试机台等，2026年产能扩充及营收贡献规模可期。

对于特定芯片客户，日月光、京元电等业者发言体系，向来不做公开评论。然而，随着国际芯片大厂纷纷看到台湾供应链的重要性，大方站台揭露彼此之间的良好合作关系，已然成为显学。

另包括欣铨、矽格、台星科、颀邦等，各自都有稳定的封测代工订单在手，甚至是跨足逻辑与存储器封测的力成、南茂等，2026年都可望一同迎接整体半导体封测业的荣景。

责任编辑：何致中