三星Exynos 2700传将弃用WLP封装 散热虽佳、获利难保
- 陈玟静／综合报导
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）计划在下一代移动应用处理器（AP）Exynos 2700中导入有别于以往的全新封装设计。据悉，由于制造成本负担沉重，三星将舍...
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