封装载板厂证实味之素「大涨价30%」 然成本压力源仍是CCL 智能应用 影音
236
Microchip
TechForum0520

封装载板厂证实味之素「大涨价30%」 然成本压力源仍是CCL

  • avatar
    王嘉瑜台北

继铜箔基板(CCL)上游供应链掀起涨价旋风,业界传出,日本材料大厂味之素(Ajinomoto)宣布,受到中东战事推升国际油价影响,将接棒喊涨ABF载板关键膜材,涨幅全面...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)