韩国学界点名「封装材料」遭轻忽 检测实力也成先进封装关键
- 江承谕／首尔
随着AI时代推升半导体性能要求，摩尔定律濒临极限，系统整合与封装设计受到关注。韩国学者认为，过去封装材料技术被低估，必须持续朝向导热性与介电特性同步最佳化的方向发展。此外，检测技术革新也将成为影响良率、效能与量产竞争力的关键。成均馆...
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