SEMICON China揭露技术趋势 AI代理与先进封装成双引擎
- 李佶璋／综合报导
在上海举行的SEMICON China 2026开幕论坛中，专家指出「AI代理（AI Agent ）」与「先进封装」将成为未来几年驱动产能成长的核心关键，预计到2028年，中国在全球主流制程晶圆代工的比例将攀升至42%。据南华早报报导...
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