三星传扩大导入飞秒雷射切割 优先提升HBM4良率
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）传将于第六代高带宽存储器（HBM4）的晶圆切割工程导入「飞秒雷射」技术。由于晶圆切割与半导体品质及良率直接相关，业界认为，三星转换大幅提升切割精度的技术，便是意在掌握HBM4市场主导权。
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