2030年全球芯片制造碳排看增3成 半导体产业面临气候变迁加剧考验 智能应用 影音
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【华硕】领航主权 AI:从超算实绩看次时代 AI 加速架构布局

2030年全球芯片制造碳排看增3成 半导体产业面临气候变迁加剧考验

  • 徐畇融综合外电

为满足人工智能(AI)高速发展的存储器芯片需求,许多芯片制造商正积极提升产能,但却因此增加半导体产业的碳足迹,并可能导致气候变迁加剧。彭博(Bloomberg)报导,晶圆产量的增加、制程的复杂...

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