安费诺于COMPUTEX 2026亮相全方位数据中心互连技术
AI基础设施正在改变数据中心的设计方式。随着GPU丛集从机柜扩展至单一运算节点群(Pod),再迈向完整的AI工厂,算力已不再是唯一瓶颈,而是能否以更低延迟、更低功耗、更高密度和更简便部署的方式传输巨量数据。
安费诺在这场转型中具备无可取代的优势,因其汇集了建构次时代AI基础设施所需的核心关键:业界顶尖的铜缆、光纤与电源互连解决方案,以及先进的散热与存储器存储技术。在2026年的COMPUTEX中,安费诺将展出全新、同级最佳的光学创新技术:超高密度可插拔光学模块 (eXtra-dense Pluggable Optics; XPO) 。
安费诺 XPO光收发模块专为12.8Tb/s数据传输带宽设计,在64条高速通道上实现每通道224Gb/s传输速率,并采用线性可插拔光模块(LPO)技术,实现低延迟、高能效的数据吞吐量。安费诺身为XPO多源协议 (MSA) 的创始成员,已于OFC 2026期间在Arista摊位展出其 XPO-LPO 产品。
安费诺XPO-LPO能够突破传统OSFP封装规格 (Form Factor) 面临的功耗与密度瓶颈。在64通道、每通道 224Gb/s配置下,提供业界领先的误码率 (BER) 表现、同级最佳的每位元功耗,以及极低延迟——专为最大规模的AI垂直扩展 (Scale-Up) 部署而生。
安费诺是唯一能够提供全面最佳化讯信号路径的供应商,涵盖从OverPass芯片外 (off-chip) 铜界面、XPO 线性光学引擎到康普 (CommScope) 光纤基础设施的完整传输路径,皆由安费诺提供整合工程设计与技术支持。
安费诺的共同封装光学元件 (CPO) 将同样的端对端掌控能力延伸至芯片层级,涵盖从高密度电气中介层、模块内部线性光电转换,到外部光纤设施的完整路径。当业界其他解决方案仅提供模块时,安费诺提供的是整套架构:具备可插拔与模块化特性,并由单一供应商针对整体信号路径完成全面验证。
2026年COMPUTEX,安费诺将以「全方位数据中心互连技术」为主题参展,聚焦五大AI技术策略支柱展示其广泛的产品组合:垂直扩展AI (Scale-Up AI)、水平扩展AI (Scale-Out AI)、机柜级电源与散热管理 (Rack-Scale Power & Thermal)、存储AI(Storage AI),以及安全与基础设施AI(Security & Infrastructure AI)。
这些技术支柱涵盖从服务器内部、机柜层级到整体数据中心架构,反映了AI数据中心正从单一设备运算,持续迈向大规模丛集与整体系统整合。
随着GPU与ASIC运算密度持续提升,机柜内部的数据交换效率成为影响AI算力的关键因素。在垂直扩展AI 领域,安费诺将XtremePass 448G共封装铜缆(CPC)与OverPass缆线架构结合,透过光电元件、芯片与系统之间的无缝整合,解决高密度布线环境中日益严峻的信号衰减挑战。
当运算规模从单机延伸至数百甚至数千个节点时,系统间数据传输能力将直接决定整个丛集的运作效率与扩充能力。在水平扩展AI方面,安费诺旗下公司康普将展示其业界领先的数据中心基础设施解决方案,以因应AI网络面临的多重挑战。其直觉的光纤管理解决方案——包含可堆叠的Rapid Fiber Connect和 Propel光纤配线盘——可在单一机柜内容纳72个GPU的高密度环境中实现便捷、精准的连接;超低损耗 (ULL) MPO布线组件则可提供稳定的高性能传输,适用于先进AI应用。
为进一步提升数据中心光纤安装的速度、密度与可靠性,康普也将在COMPUTEX发表革命性的光纤互连系统。
协助现代AI数据中心迈向未来
随着AI基础设施持续扩充,具备竞争力的架构必须在带宽、功耗、信号密度、可维护性与散热效能之间取得最佳平衡。安费诺正处于此变革的核心,提供端对端的铜缆、光纤与电源互连解决方案,协助客户建构下一代高效能AI数据中心与超大规模数据中心。
诚挚邀请业界专业人士于COMPUTEX 2026期间莅临台北南港展览馆1馆1楼J0632摊位,深入探讨安费诺如何作为关键推动者,与业界夥伴共同规划下一代AI基础设施升级蓝图。
安费诺公司是全球规模领先的电子、电机和光纤连接器、互连系统、天线、传感器产品,以及同轴电缆、高速缆线、光纤与特种线材的设计、制造与供应商。安费诺在全球约40个国家设有设计、制造和组装基地,并透过全球业务团队、独立代理商及全球电子零组件代理商网络销售产品。安费诺在互连市场多个高成长领域拥拥有多元化布局,包含汽车、商用航空、通讯网络、国防、工业、信息科技与数据通讯以及移动设备。了解更多信息,请造访网站。
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