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意法半导体公布2023年第四季和全年财报

  • 赖品如台北

意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年12月31日的第4季财报。意法半导体2023年第4季净利为42.8亿美元,毛利率45.5%,营业利润率23.9%,净利润10.8亿美元,稀释每股盈余1.14美元。

「2023全年营收达172.9亿美元,上扬7.2%;营业利润率为26.7%,2022年则为27.5%。而2023年净利润来到42.1亿美元,增加幅度为6.3%。此外,净资本支出41.1亿美元,自由现金流则为17.7亿美元。2023年第4季,意法半导体营收和毛利率表现皆略低于期初指引中位数,尽管个人电子产品营收有所成长,但由于车用业务涨幅放缓,因而抵消了成长空间。另外,客户的订单量在第4季亦相较于第3季少,我们也持续观察到车用市场终端需求稳定,个人电子产品市场却没有明显增幅,而且工业市场需求进一步衰退,」意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示,「第1季业务展望(中位数)的净利为36亿美元,相较2023年和前一季分别下滑15.2%和15.9%;毛利率预计约42.3%。预估在2024年净资本支出约25亿美元。我们将推动2024全年营收159至169亿美元的发展计划。依照此一计划,毛利率预计在40几个百分点。」

2023年第4季净利总计42.8亿美元,较上年萎缩3.2%。若相较2023年同期,汽车产品和离散元件产品部(ADG)营收提升21.5%,而类比元件、MEMS和传感器产品部(AMS)和微控制器和数码IC产品部(MDG)则分别下滑25.8%和11.5%。OEM和代理商的净销售营收分别减少0.4%和9.2%。对比2023年第3季,净利下滑了3.4%,较公司期初指引中位数低40个基点。ADG产品部净利比上季提升,而AMS则保持稳定,但MDG营收却衰退。

第4季毛利润总计19.5亿美元,较上年减少7.3%。毛利率则为45.5%,比期初指引中位数低50个基点,且较上年同期下滑200个基点,其原因受制造成本上升、闲置产能支出,以及扣除对冲后的汇率负面影响,不过,销售价格和产品组合的双重利多则抵消了部分下滑空间。

第4季营业利润比2023年同期的12.9亿美元,衰退20.5%,来到10.2亿美元。公司的营业利润率占净利的23.9%,对比2022年第4季的29.1%下降了520个基点。

相较2023年同期各产品部门之表现:

汽车产品和离散元件产品部(ADG): 汽车产品和功率离散元件营收双双成长。营业利润6.57亿美元,涨幅为39.7%。营业利润率为31.9%,而2023年同期则为27.7%。

类比元件、MEMS和传感器产品部(AMS):类比元件营收提升,影像传感器和MEMS产品之营收则衰退。营业利润为1.47亿美元,降幅57.4%。营业利润率14.8%,而2023年同期则为25.8%。

微控制器和数码IC产品部(MDG): 微控制器营收减少,射频通讯则上扬。营业利润为3.42亿美元,降幅达30.9%。营业利润率28.0%,而2023年同期则为35.8%。

营业利润来到10.8亿美元,低于2023年同期的12.5亿美元。2023年第4季和2022年第4季财务业绩分别包括了1.91亿美元和1.41亿美元的一次性非现金所得税减免。稀释每股盈余1.14美元,2023年同期则为1.32美元。

现金流和资产负债表摘要

2023年第4季营运产生净现金流为14.8亿美元,2023年同期则为15.5亿美元。2023全年度,营运所产生的净现金流达59.9亿美元,增加15.2%,占总营收的34.7%。

在扣除销售营收、资本补助和其他营收后,2023年第4季资本支出为7.98亿美元,全年资本支出则为41.1亿美元。2023年同期,净资本支出分别为9.2亿美元和35.2亿美元。

第4季和全年度自由现金流(非美国通用会计原则)分别为6.52亿美元和17.7亿美元,而2023年同期则分别为6.03亿美元和15.9亿美元。

第4季末库存27.0亿美元,上季为28.7亿美元,2023年同期则为25.8亿美元。季末库存周转天数104天,上季是114天,2023年同期则是101天。2023年第4季,公司向股东支付现金股息6,000万美元,依照现行股票回购计划,回购8,600万美元公司股票。

截至2023年12月31日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)为31.6亿美元;截止2023年9月30日为24.6亿美元。流动资产总计60.8亿美元,负债总计29.3亿美元。考量编列至资本支出之尚未发生的资本补助预付款对于流动资产总额的影响,截至2023年12月31日,调整后的净财务状况为30亿美元。

公司变化

意法半导体在2024年1月10日公布新的组织架构,以提升产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强对终端市场客户的关注度。意法半导体将重组为两个产品部,再细分为四个需依法公布财报的子部门,并新设立一个专注终端市场应用的行销部门,以完善现有的销售和行销组织架构。随着新组织架构的成立,从2024年1月1日起财报将产生变化。

业务展望 : 2024年第1季业绩指引中位数:净利预计将达36.0亿美元,较上季萎缩约15.9%,上下浮动350个基点;毛利率约42.3%,上下浮动200个基点;本前瞻假设2024年第1季美元兑欧元汇率约1.09美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合约之影响;第1季关帐日为2024年3月30日。