3月24日展望2022年半导体热门芯焦点

2022热门芯展望—DIGITIMES Research半导体产业趋势论坛3/24隆重登场。DIGITIMES摄

贸易战、地缘政治与疫情彻底改变全球供应链型态，芯片紧缺问题持续，半导体业者大举扩产或购并，2022年依旧是得产能者得天下的一年，半导体自主化也为各国当前重要课题，诸如国内制造2025、美国和欧洲的芯片法案、日本半导体产业振兴方案等，芯片成为国家战略物资，相关议题仍为2022年产业注目焦点。

随着创新技术进展，亦带动相关应用需求升级。晶圆代工龙头台积电在2022年1月法说会即表示，已观察到市场对于台积电四大成长平台包括智能手机、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)和车用电子的强烈需求，并持续见证对于半导体长期需求结构性提升的现象，此需求来自5G和HPC相关应用的产业大趋势，同时也观察到许多终端产品半导体含量提升的现象，包括车用电子、个人电脑、服务器、联网(networking)和智能手机。

芯片需求全面升级，做为产品/产业进化的核心动能，其市场动向和技术趋势不可忽略，3月24日DIGITIMES Research产业趋势论坛将聚焦半导体芯片主题，在线分享「全球晶圆代工产业2022年竞局与展望」、「2022热门IC趋势：高速传输界面芯片USB 4/ USB Type-C、PCIe Gen 5」、「无线联网芯片布局与产业发展分析」等议题，并于焦点座谈时间全面解析台积电最新动向对晶圆代工产业的影响、以及台系业者在高速传输界面/无线联网芯片市场的机会与挑战，诚邀您一起走在科技产业前沿，从容掌握先机、布局游刃有余！论坛有早鸟报名优惠，敬请把握机会，详情请洽活动官网。