xMEMS宣布推出μCooling首创实现于XR智能眼镜 微型气冷式主动散热芯片方案

xMEMS宣布推出µCooling首创实现于XR智能眼镜的微型气冷式主动散热芯片方案，为AI穿戴装置首创内建主动散热管理技术。xMEMS

全球首创单晶矽MEMS气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，日前宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，推出业界首款整合于镜框内的主动散热解决方案，专为AI驱动的穿戴式显示设备而设计。

随着智能眼镜迅速演进，内建AI处理器、高端镜头、传感器及高分辨率AR显示器，热管理成为设计上的一大挑战。装置总功率（TDP）已由目前的0.5–1W提升至2W甚至更高，使大量热能传导至直接贴近皮肤的镜框材料。传统被动散热已无法维持长时间配戴时的安全与舒适表面温度。

xMEMS µCooling透过从镜框内部提供局部且精准控制的主动式散热，有效解决智能眼镜面临的热管理挑战，同时不影响眼镜的外型或美感。

xMEMS Labs行销副总裁Mike Housholder表示：「热对智能眼镜而言，不只是效能问题，更直接影响使用者的舒适与安全，xMEMS的µCooling技术是唯一能够在有限镜框空间内整合的小型、超薄、轻量的主动式散热方案，并有效管理表面温度的主动散热方案，真正实现全天候配戴。」

在总功耗（TDP）为1.5瓦的智能眼镜中，热模拟与实际验证显示µCooling可实现了提升60–70%的功耗容限（相当于增加0.6W的热裕度），系统温度可降低高达40%，以及热阻可降低高达75%。

这些改善可直接转化为带来更低的皮肤接触温度、更佳的使用者舒适度、更稳定的系统效能，以及更长期的产品可靠性强化——这些都是新时代AI智能眼镜全天候配戴所需的关键要素。

µCooling采用固态压电MEMS架构，无马达、无轴承、无机械磨损，具备静音、无震动、免维护且长期稳定运作等优势。其体积极为小巧仅9.3x7.6x1.13mm，可轻松设计在空间有限的镜框中。

随着µCooling技术已成功应用于智能手机、固态硬盘、光学模块并延伸至智能眼镜，xMEMS持续引领高效能、热受限电子系统的固态散热创新。

µCooling用于XR智能眼镜设计的样品已开始提供，预计于2026年第1季开始量产。

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