科思创智能材料突破 助攻AI应用全面进化

科思创提供高性能塑胶解决方案助攻AI应用，例如取代金属散热元件的导热聚碳酸酯，与可强化笔记本电脑零件受热能力的TPU。科思创

随着AI技术加速演进，材料性能不断突破极限以因应复杂的应用环境，从智能终端设备、到储能系统与网通基础建设，高效散热、精准射频传输及可靠防护成为关键需求，同时，使用者体验与永续性也备受重视。

与AI产业链共同响应全球科技盛会COMPUTEX 2025，材料领导厂商科思创（Covestro）5月20日至21日将在其台北总部展示其领先的高性能塑胶材料解决方案，助攻消费性电子、车用电子、新能源等产业的AI应用升级并实现永续发展。

科思创工程塑料事业部全球总裁王丽表示：「当智能装置逐步成为各产业的核心架构，我们的先进材料方案扮演着推动与加速的双重角色。我们在材料科技的创新，小至分子层级的设计，大至循环经济的实践，协助各产业具体释放AI无限潜能，实现永续成长。」

科思创热塑性聚氨酯事业部亚太销售及市场开发负责人何骏晖表示：「随着智能应用情境快速扩展，科思创的创新材料方案在其中扮演重要角色，从提升产品性能到强化使用体验，确保终端设备在高频使用环境下持续发挥最佳效能。」

科思创以其定制化服务与专业技术，正在协助加速AI产业链的创新发展。且作为环保趋势的先行者，科思创不仅协助客户开发符合循环经济的材料，也因应国际的PFAS法规，提供符合规范的聚碳酸酯与TPU。

突破AI运算散热瓶颈

为将高效运算能力装入轻薄机身如：电竞笔记本电脑、AI笔记本电脑等，装置散热能力成一大挑战。科思创导入创新的模克隆导热聚碳酸酯材料，有效取代传统金属散热元件，且能支持结构复杂、高精密度的产品设计。科思创的Desmopan XHR系列TPU，拥有杰出的耐热磨耗性，加强高端笔记本电脑的脚垫等受热零件。这些技术也可扩展至其他高效运算设备。

强化5G建设与智能家庭中枢

数码生活仰赖高速网络环境的布建。网络通讯方面，科思创开发出耐低温抗冲击的模克隆聚碳酸酯材料，使户外通讯基础设施如：5G基站、卫星接收器在极端环境（-40℃至85℃）和高盐雾环境下维持信号稳定；同时具备专业的射频设计指导，使聚碳酸酯材质信号传输最佳化。

在居家智能网络设备方面，科思创Desmopan IT系列TPU与PC/ABS材料的整合应用，为AI路由器外壳打造卓越的触感体验，并兼具降噪及抗黄变特性。

创新材料优化智能终端体验

因应轻薄化设计趋势，在消费电子方面，以科思创高硬度TPU制作的轻量化笔记本电脑底板与发泡的TPU脚垫一体成型，不仅强化材料整合的稳定性且便于回收。

此外，科思创的Bayfol LR 5902胶膜以其低温快速固化、抗化学腐蚀、耐老化等特性，在黏接皮革、碳纤维、金属等复合材料方面表现优异，增加产品可靠度，也较单一材质的产品更加轻薄。

在贴身的智能穿戴设备如智能手表等，科思创的软质TPU可达到舒适触感，并具有耐化性且抗菌，能够安全长效配戴。

随着透明、炫光效果成为电竞电子产品的重要设计元素，科思创独特的玻纤高半透聚碳酸酯解决方案具备出色的设计自由度，可打造理想的视觉外观，同时具备高刚性、阻燃等级安全认证，满足感官与性能的双重享受。

布局智能家电与机器人关键零组件

在快速成长的智能家电及机器人市场，科思创展现其聚碳酸酯与TPU的优势。科思创聚碳酸酯材料可确保传感器外壳的信号稳定，而TPU材料则强化像扫地机器人的轮组、清洁刷等高频使用零件的耐用性。

此外，人机互动的趋势下，科思创的模内电子智能表面（IMSE）技术，整合发光、触控、显示、电子线路等，一次成型打造出无缝化表面，可为装置减轻重量达50～70%，该技术已先在智能座舱等领域有卓越效益。

能源设备防护升级

全球能源转型的过程中，储能系统、充电站等的稳定营运至关重要，科思创的模克隆聚碳酸酯的优异耐候性与低温抗冲击性，使充电桩、电力转换系统等户外设备稳定运作；在家用储能设备方面，也支持轻薄化及丰富配色选择，满足家电化的外观设计感。

进攻空中交通产业链

电动垂直起降飞行载具（eVTOL）将为城市空中交通带来革新，科思创模克隆 AG聚碳酸酯能完美整合LiDAR和自动飞行传感器，该产品结合玻璃般的透明度、机械强度和耐候性，确保传感器在各种环境条件下的稳定运作。此外，科思创的碳纤维强化聚碳酸酯提供极致轻量、高刚性和耐久性，帮助达成出色的重量性能平衡。

先进的科技发展正与各行各业融合创造新颖的智能服务，科思创可靠的材料解决方案，将不断地创新，共同推动装置、设备的全面升级。

。科思创