钛昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射钻孔与先进复合电浆解决方案 布局CPO与先进封装制程

钛昇科技E&R Engineering Corp.（股票代号：8027）长期深耕半导体雷射与电浆制程设备，将于SEMICON Taiwan 2026展示FAU（Fiber Array Unit）高精度雷射钻孔、Glass Core／TGV及Glass Carrier等先进制程技术，并聚焦PHB-600A高精度雷射设备与R-300R Hybrid Plasma System，展现公司在精密加工、表面处理及先进封装制程整合方面的自主开发能力。

FAU五轴雷射钻孔精度可达±0.5 μm

因应高速光通讯及CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）对高密度光学元件的需求，钛昇科技推出FAU高精度雷射加工方案。

针对2D FAU 3.2T、6.4T至12.8T等不同加工需求，钛昇科技运用五轴雷射控制、精密定位及微细加工技术，钻孔精度可达±0.5 μm，并可支持不同孔型与加工角度，提升微孔加工的精度及制程弹性。

整合Glass Core与Glass Carrier制程

随着AI、HPC及先进封装持续推动高密度互连与新材料应用，玻璃基板已成为产业发展重点。钛昇科技提供Glass Core雷射加工与TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）相关制程技术，协助客户因应新时代玻璃基板对加工精度、制程稳定性及生产弹性的要求。

在Glass Carrier应用方面，钛昇科技提供Debonding、表面清洁与Descum等制程，协助处理暂时性载板移除后的表面清洁及残胶问题。此外，钛昇科技亦具备大尺寸玻璃精密切割与ABF Grooving加工能力，可应用于Lane Defined及先进封装精密加工。

透过高精度雷射与先进电浆技术的整合，钛昇科技可提供从材料加工、精密切割到后续表面处理的制程方案。

PHB-600A与R-300R展现雷射、电浆双核心技术

本次展会将聚焦PHB-600A高精度雷射设备与R-300R Hybrid Plasma System。

PHB-600A专为大尺寸玻璃板材及高精度雷射加工开发，可因应先进封装对加工尺寸、精度与制程稳定性的需求。

R-300R搭载Hybrid MW–RF Plasma System，MW与RF可独立控制，能依不同材料及制程需求弹性调整参数，支持低损伤表面活化（Low-Damage Surface Activation）、清洁（Cleaning）、残胶去除（Descum）、除胶渣（De-smear）及深矽蚀刻（Deep Silicon Etching）等多元制程，兼具制程弹性、表面处理效果与低损伤特性，可应用于半导体、先进封装及新材料相关制程。

持续拓展新时代半导体应用

钛昇科技以「Laser Precision×Plasma Technology×Process Integration」为技术主轴，相关应用涵盖半导体、先进封装、高速光通讯、玻璃加工及精密微加工等领域。

未来，钛昇科技将持续深化Glass Core、Glass Carrier与FAU应用布局，提供从研发验证、制程导入到量产开发所需的高精度设备及整合式制程解决方案。

SEMICON Taiwan 2026展位信息

展览日期： 2026年9月2日至9月4日
展览地点： 台北南港展览馆1馆4楼
钛昇科技展位： M1048

钛昇科技网站：https://www.enr.com.tw/