台虹科技跨界车用电子材料 串联上中下游需求

台虹TPCA展发表新品厚铜。

台虹科技为软板材料大厂，目前软板材料出货量于全球市占率高达20%，并居大中华区市场市占率第一位。着眼于终端产品愈显轻薄并着重于功能性的趋势，台虹科技目前以下列八大主轴为主要的产品发展方向：高尺寸安定性、(超)薄型化、高频高速应用、彩色化功能性覆盖膜、高性能纯胶、车载及无线充电应用、电磁波屏蔽膜(EMI)及透明化等。

而在上述主轴之外，更积极拓展触角，不断研究创新，开发材料市场的新视界与新领域，以全方位供给客户需求为使命，并且可以依照客户需求，与客户合作开发定制化材料，研发、制程与生产能力在市场上更是首屈一指。

台虹科技除消费性电子用品外，投注许多人力致力于车用电子市场的研究，以台虹科技在软板市场耕耘近二十载的根基，由广大的市场网络蒐集分析市场需求以调整研发方向，并几经修正过后，目前已成功开发出稳定且高性能的产品，顺利送样客户端并让客户进行测试。

车用电子市场一向着重性能与稳定性，在现在以及未来将走向智能交通网络的车联网时代，车用电子更会着重于人性化需求的开发，台虹科技秉着在消费性电子产品应用材料的开发优势，应用到相同理念并且更高性能的车用电子上，相信更能激发出更多意想不到的火花。

车用电子目前已引发各界热烈讨论，亦为未来科技产业的主要走向之一，台虹科技秉持着开放的态度，于今年的TPCA展会上公开徵求各界对材料需求的新思维，若客户有对材料的需求目前无法满足而台虹科技有能力做到的，皆可以开放讨论共同评估可能性，此举也是期盼与未来技术可以有更紧密的接轨，并且更欢迎目前最火热的车用电子业者与台虹科技可以有更进一步的技术交流，此种良性互动在材料业界亦是目前的主流，从最上游的材料指定定制，为更精确的设计未来性产品带来无限的创意激荡。