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华为找到先进制程突围路径 四大国内本土半导体厂烧钱力挺

  • 陈玉娟新竹

华为近期优异获利表现可说是国内政府力挺与集结国内半导体产业链全员动员的成果。法新社
华为近期优异获利表现可说是国内政府力挺与集结国内半导体产业链全员动员的成果。法新社

华为近期再推出Pura 70系列智能手机,搭载7纳米N+2制程的麒麟9010,不计代价大秀国内的研发技术实力。半导体设备业者表示,拥有政府全力相挺的华为大展拳脚再起,本土供应链也是听令跟随。

目前除了先进制程与代工产能有中芯烧钱推进与重起炉灶的福建晋华助攻外,在近年最火红的先进封装领域也有两家本土业者崛起助攻,4大厂产能持续扩大,成为华为的最佳帮手。

近年受到美国政府强力制裁下,华为因手机主力业务遭受重创,营运大受影响,2019年第1季,华为净利为人民币143.8亿元,2020年第1季则略减至133亿元,获利年减7.5%,2023年第1季净利仅30.38亿元,年减46.1%。

而日前华为公布2024年首季业绩,首季营收约人民币1,784.5亿元,年增36.66%,净利196.5亿元,年增564%,为受美国制裁以来最好的单季财报,显见华为已找到突破口,包括手机、网通等多项产品业务已逐步复苏,美国政府的制裁已难以阻断华为反扑力道。

而值得注意的是,华为优异获利表现,也是政府力挺与集结国内半导体产业链全员动员的成果,以手机为例,也是中芯不顾烧钱黑洞推进先进制程,以7纳米为其代工生产。

台积电前研发副总林本坚就明确表示,台积电可以做到7纳米DUV制程技术,中芯当然也可以,成本只是非常高,接下来以DUV设备推进至5纳米,所需代价就相当高,除了至少需要四重曝光/蚀刻,不只耗时且付出高额成本,还有就是自对准将致使良率、速度大打折扣。

设备业者进一步指出,华为再起除了有丰沛的银弹入股半导体产业各环节要角与具潜力新手,快速整合与扩大自身实力外,四大厂也是也是助力突破美国封锁的背后助攻手。

首先是中芯,亏钱为华为最新推出的手机芯片代工,2023年Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片采用中芯7纳米,近期的Pura 70系列则搭载7纳米N+2制程的麒麟9010。

中芯的先进制程推进与相关设备加价重金采购先以华为为主,之后良率提升、成本可行后,再导入其他本土客户,绕道破除美国政府所设下的EUV与高端DUV供货限制,合力反击美国箝制国内的芯片产业,打造自给自足的本土供应链。

二则是华为悄悄协助恢复营运的福建晋华。数年前遭美国制裁的福建晋华,近年不只有多位华为员工入职,并为华为代工生产芯片,在华为海思强大需求下,持续扩大产能。

另值得注意的就是通富微、盛合晶微,随着芯片尺寸已逐步微缩至物理极限,先进封装已被视为可延续摩尔定律(Moore's Law)的要角,也是华为能持续前进的关键技术。

华为轮值董事长郭平于先前年度报告发布会上,先进封装攸关华为能否突破晶圆供应「卡脖子」 困局的关键,用不同功能裸片的互连、堆叠,走出在先进制程之外的突围路径。

通富微电1994年在江苏南通成立,为国内重点扶植对象,在国内与马来西亚槟城等拥有生产基地,2016年在大基金支持下,以3.71亿美元完成收购超微苏州及超微槟城各85%股权,并与超微合资设立封测公司,最大客户为超微。

而与超微合作,通富微的研发技术实力也明显跃升,接下来华为比重也将大幅拉升,据了解,近期多项研发专案与设备采购案就是为了华为。

而原名中芯长电的盛合晶微,于2014年8月注册成立,是国内本土最早投入12寸中段晶圆制造的企业,包括12寸高密度凸块(Bumping)加工、晶圆封装(WLCSP)和测试,也进一步发展先进的3DIC业务,提供基于TSV载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高效能封装一站式量产服务。

据了解,股东名册摊开,除了也是政府力挺的重点企业外,包括君联资本(前身为联想投资)、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TC创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华、中芯聚源、上汽恒旭等。

设备业者表示,盛合晶微目前在国内封测领域的实力快速拉升,也肩负华为以先进封装突破美国半导体封锁的重任,近年大力发展CoWoS等先进封装技术,大手笔采购相关设备与挖角业内高手, 已是国际封装设备供应链的大客户之一。

据了解,由于美国政府未对国内先进封装进行箝制,这也成为国内半导体产业突破口。


责任编辑:陈奭璁