技嘉主机板 搭载最新高端USB 3.1芯片
- 徐汉高／台北
-
技嘉科技日前发表最新的100系列主机板，领先全球内建最新Intel高端 USB 3.1 I/O 控制器，提供包括Type-C连接技术等最佳I/O解决方案。
技嘉100系列主机板，完美支持最新Intel 第6代Core 处理器，内建Intel USB 3.1高端I/O控制器，不但可透过Type-C界面满足USB 3.1 及DisplayPort 1.2等连接需求，高端产品更将于今年第3季底支持Thunderbolt 3传输技术，提供比其他控制芯片更高的效能及更好的兼容性，让使用者不用担心扩充装置无法使用的相关问题。
Intel的USB 3.1高端I/O控制器，巧妙地整合芯片组的PCIe Gen.3 x4 线路及处理器的绘图输出功能，提供高达40 Gb/s的传输带宽，不管是透过Type-C或Type-A界面连接外接装置，都可以发挥双USB 3.1技术的最佳效能。也就是说Intel的USB 3.1高端I/O控制器可以提供每一个USB传输界面完整的10 Gb/s带宽，真正做到实时、同步、不断线的高速稳定连线，使得技嘉主机板提供消费者最佳USB 3.1传输解决方案。
技嘉100系列主机板，内建Type-C USB 3.1传输界面，不但提供单埠10Gb/s 的传输带宽及速度，更可向下兼容于USB 2.0 及3.0装置。此外技嘉新主机板设计的Type-C传输界面也将于今年稍后支持Thunderbolt 3，提供单一传输界面高达40Gb/s超高传输速度，同时使用者可以透过菊链串接(Daisy chaining)的方式，连接高达12组Thunderbolt装置，并支持DisplayPort 1.2 规范，提供双4K超高分辨率显示器同步输出的超优质表现。
Type-C的最大优点，就是没有方向性，让传输线在各种不同的外接装置使用时正反都可以连接，提升了使用的便利性，且所有装置皆可共享线材，更方便使用。更重要的一点，技嘉主机板所提供的USB Type-C界面支持Power Delivery 2.0电力供应规格，让使用者可以更快速更轻松地为自己的外接装置充电。
