英飞凌针对高端移动通讯推出嵌入式安全芯片

高端手机及智能穿戴装置均需求存储器容量，以安全地储存生物数据及加密金钥。英飞凌新款SLE97安全芯片采用SOLID FLASH凌捷掩膜技术，提供业界最高容量存储器(高达 1.5MByte)以及超小型封装。

英飞凌科技在2015年全球移动通讯大会(Mobile World Congress)上，发表专为顶级手机及智能穿戴装置所设计的新款嵌入式安全芯片。新款SLE 97产品系列采用SOLID FLASH凌捷掩膜技术，提供业界最高容量存储器(高达 1.5MByte)以及超小型封装。

许多新功能必须使用存储器容量，才能在安全芯片上安全地储存生物识别数据或加密金钥：例如以指纹验证为基础的 FIDO(Fast IDentity Online)、安全云端服务、NFC应用或进阶在线付款机制。

此外，英飞凌将晶圆级封装(CSP)技术延伸应用于高端安全芯片，提供比一般标准SMD(表面黏着装置)封装更小的封装解决方案。英飞凌是业界首家量产超小型封装嵌入式安全芯片的厂商，已供应多家顶尖手机制造商应用于旗下新款智能装置。

结合了尺寸最小的PCB体积，以及高端安全芯片弹性的优势，SLE 97安全芯片协助系统设计人员及设备制造商满足智能穿戴装置等新市场的需求。

英飞凌平台安全部门主管Juergen Spaenkuch表示：「嵌入式安全防护为新一代智能手机和移动应用奠定了稳固的基石。利用新款 SLE 97安全芯片所打造独特且高度 安全的移动解决方案，协助移动通讯生态系统的业者能从其他竞争者中脱颖而出。」

SLE 97安全芯片系列产品专为最佳效能与高度安全性所设计，以因应高端UICC SIM和嵌入式安全芯片市场的需求。新推出的安全芯片包括两款存储器密度分别增加至1.5MByte及1.3Mbyte的产品。

两者皆搭载采用英飞凌快取及SOLID FLASH技术的ARM SecurCore SC300英飞凌安全芯片架构。所有平台皆具备标准功能(例如 32kByte RAM)以及可同时处理对称式和非对称式金钥的加密协同处理器。

额外的2kByte内部快取存储器更可提升系统效能，让设计人员能够处理最高需求的应用，例如指纹生物识别卡等。与现有SLE97产品的向下兼容性让转移至新平台更为容易，开发成本也因此降低。

所有SLE 97安全芯片均内建一个单线连接协议(SWP)与一个ISO7816界面。此外，部分产品还提供SPI及I²C界面，以满足更多创新的应用案例。所有产品皆提供多样化的封装供客户选择。