Takano于SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi与altax先进晶圆与封装基板检测技术

Takano将于SEMICON Taiwan 2026展会展示WM系列等晶圆检测设备，诚挚邀请您莅临南港展览馆一馆4F No.L0400摊位。Takano

在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加SEMICON Taiwan 2026（南港展览馆一馆4F；摊位L0400），展示广受好评的WM系列检测设备，为台湾晶圆厂提供高效解决方案。

Takano深耕台湾20年，在检测领域更拥有30年以上经验。凭藉成熟的设备与专业团队，并与在地厂商建立紧密合作，能依产线需求提供定制化检测系统，协助企业提升竞争力。本次展会中，Takano将展示以下多款主力检测设备：

WM系列：无图形晶圆表面检测系统

WM系列具备高灵敏度与多尺寸晶圆检测能力，适用于裸晶圆与涂布晶圆，广泛应用于半导体产业。其主要特色包括：1. 侦测48纳米至5微米的颗粒、刮伤等缺陷。2. 支持制程控制、新产线建立、出货前与入厂检测、研发应用。3. WM-10R⁺可依需求支持FOUP、Open Cassette或SMIF Port

WM系列不仅具备高效能与高性价比，更采用雷射二极管技术与稳定光学设计，有效降低维护成本并保持检测精准度；其轻巧的机台设计亦能大幅节省产线空间。同时，系统配备自动晶圆校正与直观软件界面，无论是首次导入或从旧系统转换，使用者皆能快速上手、顺畅操作。

Vi系列：图形化晶圆外观检测系统

针对图形化晶圆，Takano推出的Vi系列（包含Vi-4207、Vi-4307、Vi-5301 等机型）专为高速、高精度的微观缺陷检测而设计。该系列能有效识别晶圆表面线路图案的异常、色差、裂纹以及异物污染，确保产品品质。Vi系列支持透明晶圆Glass等特殊材质检测，并可依据晶圆尺寸、元件特性及检测速度进行弹性配置，满足多样化的制程与出货检验需求。

Altax系列：Bump（凸块）高度与TGV检测系统

针对先进封装与后段制程，Altax系列提供了高速且高分辨率的3D量测方案。该设备能精确量测半导体晶圆及封装基板（如BGA、CSP）上的凸块（Bump）高度、直径与共面性。此外，在TGV（玻璃通孔）制程中，Altax系列能快速检测通孔的直径、位置、孔洞形状，以及填铜后的深度变化。高准确度的光学与数据处理技术，使其表现优于传统三角量测光切断法，是研发与量产在线的强大助力。

Takano在全球拥有超过800台的安装实绩与完整的技术支持网络，于台湾亦设有据点，为台湾客户提供从需求沟通到后续维护的一站式服务，确保设备长期稳定运行。

Takano将于SEMICON Taiwan 2026展会展示WM系列等晶圆检测设备，诚挚邀请您莅临南港展览馆一馆4F No.L0400摊位了解更多。展会期间，Takano将提供产品演示并由专业团队现场解答，与您共同探讨如何提升晶圆检测效能。