小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研芯片战略挑战高通、联发科 智能应用 影音
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小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研芯片战略挑战高通、联发科

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    李佳翰综合报导

中国小米加速把自研芯片推向核心战略,已将玄戒(XRING)系列纳入未来5年、总规模达人民币2,000亿元(约280亿美元)的研发投资计划,强化其在智能手机定制化芯片...

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