解决半导体关键技术瓶颈 工研院携手SAES建高真空封装产线
- 陈玉娟／新竹
无人机、机器人、无人载具与智能传感应用蓬勃发展，市场对高端传感器的需求正快速转向「高灵敏度、低杂讯与长寿命」。为此，工研院宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，推动「高真空封装吸气技术」在地化，共同解决红外线（IR）与惯性传感器（I...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
