每日椽真：美国军工大咖落地台湾有谱 | 博通XPU联盟撼动NVIDIA GPU霸权
- 张兴民／特稿
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随着美系云端服务（CSP）大厂加速自研特用芯片（ASIC），2026年AI芯片战火提前点燃。
供应链预期，台积电CoWoS先进封装产能缺口将持续扩大，并带动由委外封测代工（OSAT）主导的「类CoWoS」产能快速崛起。
因应AI GPU与ASIC对封装产能的强劲需求，以及IC设计业者导入第二供应商以提升供应链韧性，台积电规划于2026至2027年起，逐步释出CoW（Chip-on-Wafer）段封装订单。供应链点名，日月光及旗下矽品、Amkor与力成将成为主要受惠者，有助推升稼动率并优化产品组合。
另一方面，富士康宣布与高雄市政府签署捷运Y15站联合开发案，投资金额达159亿元，并正式定调为集团南台湾旗舰总部。该案预计2027年动工、2033年完工，将整合软件研发、电池、电动车与AI算力等核心团队进驻，使富士康在高雄累计投资突破250亿元。继2024年与NVIDIA合作建置算力中心后，富士康正加速从制造走向智能城市与服务输出，成为南台湾产业升级的重要指标。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
Anduril、Shield AI相继来开缺 美国军工大咖落地台湾有谱
台美国防合作跨大步，有望进一步推动全球一线军工大咖供应链在台落地。
继先前美国国防独角兽Anduril宣布在台设立办公室，另一国防新创Shield AI也在台湾开出职缺，且传出Shield AICEO近期将来台拜会政府高层。而打造XQ-58A「女武神」（Valkyrie）的美商Kratos，据悉也将在2026年1月底来台。
美国军工大厂先后造访台湾，将成为促进台湾无人机产业发展的一大助力。
日本的机器人零组件制造商，正试图把多年深耕传统工业机器人所累积的高可靠性、长寿命与高精准度优势，直接延伸到人形机器人领域，期望在新一轮机器人竞赛中抢先卡位、建立差异化竞争力。
日经新闻（Nikkei）报导，目前美国与中国在人形机器人领域中领先。其中，中国正将人形机器人的产业化，视为国家战略推动中，市面上开始出现了价格低廉的中国制人形机器人零组件，不过制造商并不一定会将价格作为优先考量。美国专家透露，这对日本零组件厂而言，是打入人形机器人供应链的机会。
博通靠Anthropic站稳AI版图 XPU联盟撼动NVIDIA GPU霸权
博通（Broadocm）CEO陈福阳在最新2025会计年度第4季（4QFY25）财报电话会议上，首度披露AI新创Anthropic连两季向博通下了共计210亿美元的定制化芯片订单。并称Anthropic已向Google订购AI芯片，而博通向Anthropic交付整个服务器机架，不仅只是芯片。
博通将其定制化AI芯片称为XPU，Anthropic为该公司第四家XPU客户，陈福阳更进一步透露已取得第五家神秘客户10亿美元订单，预计2026年交货。
iPhone 17价格冻涨 三星S26基本款镜头升级计划也「冻结」
三星电子（Samsung Electronics）原计划提升旗舰新机Galaxy S26基本款的镜头规格，恐因成本考量取消升级。吸睛的是，苹果（Apple）冻涨iPhone 17基本款售价，也被认为是影响三星决策的因素。
三星S26系列预计2026年初推出，据韩媒Theelec引述业界消息，S26系列基本款的后置镜头模块主要规格，或与S25基本款相同。
韩国电商巨头酷澎（Coupang）爆发约3,400万名个资外泄事故后，正面临严重的技术人才流失危机。韩媒消息指出，2025年已有至少14名技术人才流向韩国另一大时尚电商平台Musinsa。
据韩媒DigitalTimes消息，2025年以来从酷澎流向时尚电商平台Musinsa的技术人才已达14人，其中包括2名高层、12名实务级人员同时跳槽。
据悉，酷澎所属的开发人员（不分国籍）超过2,500人，2025年后推测已有10%以上的人才流失。
责任编辑：张兴民
