异质整合成先进封装主流 臻鼎沈庆芳：PCB复杂度不输半导体
- 王嘉瑜／台北
人工智能（AI）芯片发展促成PCB与半导体喜结连理，臻鼎董事长沈庆芳表示，随着异质整合成为先进封装技术趋势，看好AI造浪正为PCB带来百年一遇、千载难逢的成长机会，让世界知道，台湾除了半导体外，还握有PCB全方位实力。TPC...
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