【SEDEX 2025现场直击】跨领域协作成关键 三星技术长：半导体可能也需地震专家
- 江承谕／首尔
随着矽晶体管已逐渐达到物理极限，加上AI带动高密度、高效能、低功耗需求，先进封装与键合（Bonding）等异质整合技术成为半导体产业关键。三星半导体暨装置解决方案（DS）部门技术长（CTO）宋在赫（音译）更以地震科学为例，强调跨域合作的重要性。...
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