臻鼎登SEMICON 2025揭PCB跨半导体 携手研华深化AI智能制造 智能应用 影音
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臻鼎登SEMICON 2025揭PCB跨半导体 携手研华深化AI智能制造

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    王嘉瑜台北

PCB龙头大厂臻鼎再度参展SEMICON Taiwan 2025,董事长沈庆芳表示,AI先进封装是推动PCB产业成长的重要动能。他强调,随着芯片复杂度提升及3D封装普及,PCB已...

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