山太士TBDB材料大进化 助力客户解决大型玻璃基板痛点
- 陈玉娟／台北
半导体材料大厂山太士2017年抢进半导体先进封装领域，锁定抗翘曲（warpage）材料关键技术，深耕多年终迎来全球AI、高效运算（HPC）盛世，2025年8月营收冲上新台币（...
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