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本田有意出资Rapidus 稳定下一代车载芯片供应

  • 江仁杰综合报导

本田有意于2025年度下半(2025/10~2026/3)出资Rapidus。虽然具体细节尚待敲定,但出资额预估将达数十亿日圆(约数千万美元)。这项出资预期将支持Rapidus最先进半导体2纳米芯片的量产计划,并应用于汽车自动驾驶系统等先进技术。Rapidus自...

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