本田有意出资Rapidus 稳定下一代车载芯片供应
- 江仁杰／综合报导
本田有意于2025年度下半（2025/10~2026/3）出资Rapidus。虽然具体细节尚待敲定，但出资额预估将达数十亿日圆（约数千万美元）。这项出资预期将支持Rapidus最先进半导体2纳米芯片的量产计划，并应用于汽车自动驾驶系统等先进技术。Rapidus自...
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