台积赴美董事会台面下秘议　传川普抛「三条路」施压

台积首次赴美召开董事会，传出台面下后续美国政府抛出「三方案」向台积施压。李建梁摄

台积电12日首度赴美召开董事会的决议，并未如外界猜测，宣布美国进一步的扩厂计划，或是王英郎、张宗生等人事案。

但值得注意的是，市场高度关注美国政府与台积电，后续台面下的商议。传出美方可能会给台积电「三条路」选择，为的就是「美国制造」的远大目标，同时也要抢救英特尔（Intel）。

据了解，美方提出的方案，估计有三：

其一，台积电在美国直接建置先进封装厂，完成一条龙服务。

其二，美国政府与台积电等多家大厂，合资入股英特尔将独立的晶圆代工事业，当中包括台积同时技术入股。

其三，直接由先进封装不输台积电的英特尔，承接台积在美国客户的后续封装订单。

这三条路，该如何解读呢？

针对第一点，事实上，台积对于在美兴建封装厂的意愿一直不高。主系人力短缺、毛利率不佳，同时建置封装厂，可能也不利艾克尔（Amkor）、英特尔等本土封装厂。

2024年10月时，台积与Amkor已签署合作备忘录，会在亚利桑那州提供先进封测服务，双方紧密合作，可以缩短整体产品的生产周期。

英特尔的先进封装据点规模也不小，先前已宣布，扩大投资位于新墨西哥的先进封装厂，加速发展3D封装技术Foveros。

第二条路，则是美国政府提出合资方案，希望台积与多家大厂「共襄盛举」，携手入股英特尔晶圆代工事业，当中包括台积提供技转。

第三个方案，则是直接由英特尔承接台积电在美客户的后续封装订单。例如确定在台积美国厂投片的苹果（Apple），对于跟英特尔合作，都还算熟悉。

半导体业者表示，按美国政府抄捷径强化本土「美国制造」，且会想尽办法让英特尔续命来看，台积电几乎成为唯一救援希望。

台积董事会首度移师亚利桑那州厂区举行，然因近期川普（Donald Trump）新政、关税策略、AI禁令等时机敏感，原本外界预期，除了讨论例行性配息、资本预算外，应该会宣布台积在美国进一步的相关布局。

例如，第4座晶圆厂的投资计划，现有3座晶圆厂的产能扩大方案，同时也包括传闻多时，入列接班梯队的王英郎、张宗生人事案。

不过，本次董事会决议并未提及上述内容。

半导体业者透露，王英郎、张宗生人事案，估计会在2025年第1季底前公告。登板救援美国厂建置的王英郎，也可能承接先进封装重任，是返台还是续留美国，会牵动台积下一波高层人事异动。

而美国厂后续投资等相关计划，则早已与美国政府谈妥。

台积先前已明确公布3座厂量产与建置进度，其中，由5纳米更改为4纳米的美一厂延宕多月后，现已进入量产，月产能至2026年首季约3万片，二厂预计最快2026年下半move-in。

除了原先宣布的3纳米，也会导入2纳米制程，预计2027年底，4/3纳米月产能合计约5万片。2纳米则于2028年开始生产，第3座厂预计2030年前，导入2纳米或以下先进制程技术，接下来还有3座厂的规划。

据了解，台积面对各方压力，除了首座厂加快量产时程，也确定苹果、超微（AMD）等美系大厂投片下单，第2座3纳米制程晶圆厂，应会较原定时程提前半年，若台积扩大美国厂规模，王英郎团队恐须继续留美打拼。

半导体业者补充，美国新厂第4座厂等扩大投资相关计划，大致底定，只是现在公布时机还太早。

而川普施予台积电的「胡萝卜与棍子」手段，如何做到表面上合法、合理、合情，则已牵动全球半导体产业竞局。

 
责任编辑：何致中