为何英特尔分家这麽难？五大处境拆不了
- 陈玉娟／新竹
-
备受关注的英特尔晶圆代工事业（Intel Foundry）去留结果暂时底定，CEOPat Gelsinger公布40多年来的首次重大转型策略。
半导体业者认为，大家都对英特尔分拆大计比手划脚，但英特尔绝对早已寻求多方意见及可行性，最新宣布的转型大计已是现下最适切方案。
事实上由过往各大企业内部设计、代工拆分各种例子，显见分家多麽不容易，如宏碁、友讯、华硕，再到超微（AMD）等，英特尔的拆分难度完全破表。
继IDM 2.0及裁员等策略后，Pat Gelsinger面对最为急迫的晶圆代工事业钜额亏损，终再进一步揭露多项改造大计，包括先前已进行内部分拆，与设计部门财务各自独立的晶圆代工事业，将独立为子公司，未来将可引进外部资金。
同时也延后德国和波兰建厂计划2年；马来西亚建厂计划则会完成，但正式启用时程则视市况与产能利用率而定；美国多项扩产计划则不受影响。
另也将规划在2024年底前「缩减或退出」全球三分之二的据点，出售Altera部分持股，产品研发策略方面，也规划将简化x86产品组合。
对于英特尔整顿大计能否止血，目前市场多保守看待，认为完全分家才是解方，摆脱亏损包袱方能拉升竞争力。
半导体业者则认为，冰冻三尺非一日之寒，英特尔走下神坛非一朝一夕形成，Pat Gelsinger回锅上任后已尽力。甚至业界也传出在先前全球业务行销大会上，Gelsinger向在场员工单膝跪地，坦言英特尔所面临的难关及自已与经营团队正在努力，希望齐心合力一同走出谷底。英特尔对此没有回应证实。
大家都对英特尔分拆大计比手划脚，但为什麽英特尔无法对晶圆代工断舍离？
半导体业者表示，以英特尔所面临处境来看，张忠谋也救不了营运、梁孟松也难成救世主，助力拉升制程技术，英特尔最新宣布的转型大计已是现下最适切方案，其身陷矛盾与冲突环环相扣的五大艰困处境，完全进退两难。
包括1. 晶圆代工组织规模巨大、2. 相关制程技术专利价值连城、3. 肩负美国拿下半导制造话语权重任、4. 大客户大单都在台积电手上且抢单困难，5. 最后则是天价估值，但在晶圆代工未见显着市占与竞争力表现。
简言之，美国自家亲生儿，绝不可能由其他国家或非美系投资机构买下，在商言商，投资机构或是美系企业也绝不想重金入股英特尔晶圆代工，挑战市占超过6成的台积电。
半导体业者进一步指出，宏碁集团20多年前就面临品牌、代工冲突而导致亏损的困境，当年IBM、戴尔（Dell）与惠普（HP）等释单压力下，因此在2000年不得不启动分家大计，分割成「宏碁」、「明基电通」与「纬创」三大集团。
「亲兄弟明算帐」，三大集团一路走来历经产业起伏与重大营运危机，切割清楚后找到营运方向各自安好，而友讯与明泰则是风波不断。
另一分家案例还有华硕，也是迫于代工客户压力而拆分，2007年宣布分家、2008年完成，但品牌与代工谁值钱及后续兄弟爬山各自努力的营运压力，都让华硕、和硕各自都有心结，而今华硕仍是和硕大股东，每年仍取得优渥投资收益，双方总部仅隔着一道墙，历经多年才完全切割乾净。
而在半导体领域，分家更是艰难，现在看超微成功上演逆转秀，但在谷底时间长达10多年，2006年重金购并ATI后，就此陷入亏损谷底，历年多项出售案看似解决欠债燃眉之急，但之后超微营运却依旧未见起色，屡次错失逆转机会。
超微直至2014年时任营运长的Lisa Su坐上CEO大位，在其多次重整下，超微营运才缓步回复正轨，首先把DT芯片组设计委外祥硕，让超微组织更为轻盈、研发进程加快与成本撙节。
而让超微产品起死回生的关键有三，除了英特尔出现重大制程延迟危教导致处理器缺货，以及Jim Keller等团队将CPU架构大幅改造有成，促使Ryzen系列效能表现与销售亮眼外，逆转推手就是7纳米以下制程拥抱台积电，与GlobalFoundries重新谈判晶圆供应协议，摆脱制程技术与良率表现劣势。
半导体业者就表示，相较业界分家例子，英特尔的拆分计划加入了地缘政治因素与国家战略就更加复杂，专利与制程技术更是价值连城，大到不能倒的英特尔，正想方设法寻求出路。
基本上晶圆代工事业已不是其资产，而是美国政府的，因此现阶段不会出售且掌握权仍在英特尔或背后的美国政府手上。
另外就是放眼望去也没有业者买得起，买了也没用，晶圆代工龙头台积电地位难以撼动，现下英特尔的子公司独立方案先行。
接下来二、三线联盟也是突围方法，同时瘦身集中生产与研发火力在美国本土制造据点后，承接美系与政府标案，逐步亏损收敛，再加上产品设计委外台积电，重新夺回流失市占与利润后，逐步恢复元气。
值得一提的是，英特尔艰困求生记，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工伤痕遍体，至今也找不到对抗台积电的策略，敌人的敌人是朋友，未来或有可能与英特尔合作以止血。
责任编辑：陈奭璁
