Elon Musk挑战半导体极限 Terafab技术、资本与时程风险交织
- 李佳翰／综合报导
Elon Musk最新宣布将打造一座超大规模半导体制造复合体「Terafab」，计划整合从芯片设计、制造到封测的整套流程，且直进2纳米制程，被认为是半导体史上最激进的垂直整合构想之一。市场对此却普遍认为，其面临的技术门槛、资本强度与执行风险，远高于既有科技企业的...
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