SK海力士美国封装厂传8月底动土 2028年量产HBM4E、HBM5
- 陈玟静／综合报导
SK海力士（SK Hynix）传最快于2026年8月底举行美国印第安纳州封装厂动土典礼，未来完工投产后，SK海力士将可在客户集中的美国当地完成高带宽存储器（HBM）封装、...
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