三星拟打造50台混合键合量产线 Besi设备改造协商传卡关
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）传将在韩国平泽园区建置一条具备50台规模的晶粒对晶圆（D2W）混合键合（Hybrid bonding）量产线，目标生产下一代高带宽存储器（...
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