传三星李在熔低调来台「突访联发科」　拟争取超微下单模式 

供应链传出，三星电子会长李在熔低调访台，可能拜访联发科总部。法新社

三星电子（Samsung Electronics）劳资谈判暂时落幕，然值得注意的是，5月21日半导体供应链传出，三星电子会长李在熔与多位高层低调来台，主要行程之一是前往联发科总部，与CEO蔡力行等会面。三星发言体系对此「婉拒置评」，联发科发言体系则至截稿前，未有正式回应。

供应链人士认为，李在熔亲自带队拜访联发科，核心目的不只是单一产品合作。

三星应希望能够继与Tesla签订长约，并重获超微（AMD）投片下单后，晶圆代工业务能再新增一家重量级客户。三星目前所拥优势就是存储器，趁供不应求情势大好，拉抬自家晶圆代工市占。

近期供应链传出，李在熔可能低调来台与AI服务器与半导体相关业者会面，不排除会见台湾存储器业者，以及已在高带宽存储器（HBM）代工有所合作的台积电。

三星对此仅表示，婉拒置评。

供应链业者认为，李在熔若此时访台，时间点敏感及其层级非常高，应不只是单纯客户拜访，主要目的应是反映三星正面临AI时代下前所未有的压力。

尤其在HBM、晶圆代工、先进封装与AI服务器供应链等领域，三星已渐感受到台湾供应链崛起的压迫感。

供应链人士透露，李在熔来台时机适切，主系目前三星在存储器拥有话语权，此优势已助力扩大与超微等在晶圆代工合作，以「存储器产能供货进一步綑绑打包晶圆代工」服务，因此挟存储器雄厚筹码，谈判可望更顺利。

据了解，李在熔此行可望与蔡力行等会面。三星挟稀缺存储器产能优势条件，积极以「第二供应来源」为诉求，为亏损连连的晶圆代工寻求解方。

供应链业者认为，超微、Tesla明知三星先进制程良率不佳，仍愿意提前投片，除确保HBM与DRAM供应稳定外，另就是为了分散投片与先进封装集中在台积的风险。

台积近年产能供不应求，NVIDIA几乎包下大量CoWoS先进封装产能，还有Google、AWS等大抢产能，台积也逐年涨价，垫高制造成本。

外部因素还包括地缘政治风险，三星诉求台海冲突，期逐一说服客户分散风险转单。

传出三星为了抢单，愿意延续过往策略，吸收部分成本，或采「只针对Good Die计价」模式，降低客户风险，此也被供应链揣测，可能延伸到联发科。

供应链业者分析，三星先前对联发科的策略，相当接近过去拉拢高通（Qualcomm）的模式。

也就是利用三星集团资源整合能力，透过手机品牌、面板、存储器与供应链合作交换条件，再搭配晶圆代工价格折让，希望吸引联发科，重新支持三星5纳米以下先进制程，但因良率低于预期，与联发科仍贴紧台积电，因此未收效。

然而，尽管外界认为联发科与台积合作紧密，但现下联发科承接Google TPU订单后，也按Google策略将先进封装交由英特尔（Intel）代工，此也成为三星的切入机会点，联发科也可能将高端手机与ASIC重新导回三星代工。

据了解，三星2025年在TV芯片即已重新调整供应链，供货比重原本联咏占据95%，三星自家约5%，最新已调整为联咏7成，联发科3成。其他边缘AI芯片合作，也正在洽谈中。

业者认为，对三星而言，继超微、Tesla后，若能拿下联发科订单，将对三星2纳米与GAA技术形成重要背书。目前就看三星能否复制超微「存储器＋Foundry」模式，成功带来更多AI客户。

不过，供应链业者仍认为，三星与英特尔虽积极抢单，但要撼动台积仍有极高门槛，良率、稳定性与大规模量产能力仍远不及台积电。即使三星愿意吸收成本、增加存储器产能，但真正核心AI芯片，多数客户短期内，仍难大规模离开台积电。

责任编辑：何致中