台湾光罩大动作资源集中本业 先进封装2H26动能显现
- 韩青秀／台北
受惠于半导体产业回温及AI带动的先进封装需求，半导体厂台湾光罩CEO暨总经理陈立惇表示，2026年本业将迎来显着成长，尽管面临地缘政治与中国竞争对手等挑战，但透过产品线拓展与先进制程布局，目前产能利用率已超过90%，对2026全年营运审慎乐观。
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