每日椽真：寒武纪正式告别CUDA生态系 | 宇树与Tesla出现两大技术路线分歧
- 陈奭璁
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早安。
总部位于荷兰、由中国资本控股的芯片制造商安世半导体（Nexperia）出货中断问题持续延烧，继本田（Honda）部分海外工厂于10月28日被迫减产及停产后，最新波及日产汽车（Nissan）日本国内的生产计划。事件进一步凸显西方与中国间在经济安全对立下的供应链风险。
尽管三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）建设中的生产设施完工，但由于全球AI投资热潮持续，恐怕仍难解除存储器供给短缺的状况。韩国业界分析多认为，三星、SK海力士的扩产规模仍无法满足急遽增加的HBM需求，预测2025年HBM供给短缺率为30%，2027年更可能超过这个数字。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
在川普的关税威胁，及美国《大而美法案》降低企业税负的诱因双重作用下，许多外国企业纷纷提出对美投资计划，其中日本要投5,500亿美元、韩国3,500亿美元、马来西亚700亿美元。外传台湾要投4,000亿美元。对此经贸及外交官员均未证实。不过经济部指出，美国已连续2年成为台湾最大投资地，2024年经济部核准141.3亿美元赴美投资，较2019年成长24倍。
新人型机器人增重50%、改变重心 宇树与Tesla出现两大技术路线分歧
中国机器人业者宇树科技近期再推出新版仿生人型机器人H2，值得注意的是，其在重量上相较前代H1足足增重50%，与Tesla Optimus坚持轻量化设计大相径庭。美中技术路线不同调，也让人形机器人的后势发展有机会推动更多对于材料、结构与驱动系统的技术创新。
受限锂电池性能，人形机器人的续航力一直是目前发展瓶颈之一，该问题更延伸到业界对于究竟是足式还是轮式机器人能更快商用化的讨论。
在AI时代，芯片的竞争早已不仅是算力比拼，软件生态与全栈协同才是真正决胜的关键。
中国中科院背景、AI芯片设计业者寒武纪（Cambricon）近期宣布，自家「软件全家桶」代表其基础软件平台Cambricon NeuWare臻于成熟，也意味寒武纪正带头告别本土业者对NVIDIA的CUDA生态系依赖，迈向技术自主的阶段。
山不转路转！ASML避封锁转攻后段封测市场 新机亮相进博会掀话题
全球半导体曝光机大厂ASML日前在第3季法说会上揭其首款专为3D积体与先进封装应用打造的曝光系统──TWINSCAN XT:260，宣告进军先进封装设备领域。
这一动作不仅揭开ASML布局后摩尔时代封装市场的序幕，更释放出一个信号，在摩尔定律逐渐逼近物理极限的当下，曝光技术正渗透至中后段制程，成为推动其成长的新引擎。
日本经产省正试图增加日本企业的先进芯片开发人才，希望借此培养日厂在先进芯片的技术，同时增加日本当地的晶圆制造需求，以协助Rapidus寻找日本客户。经产省与美国AI芯片新创Tenstorrent合作推动中的250家日厂半导体人才培育计划，便带有这项目标。
出资Rapidus的几家日厂，如丰田（Toyota）、NTT、铠侠（Kioxia）、Sony、软银（SoftBank）、NEC、电装（Denso）等，虽然被视为Rapidus「潜在客户」。实际上，Rapidus真正的客户名单目前仍难真正拓展。
责任编辑：陈奭璁
