无惧ASIC毛利率加速下滑 IC设计抢单仍拼「唯快不破」
云端AI特用芯片(ASIC)需求节节攀升,各界对其潜在市场的规模,预估数字也是愈来愈大。近期联发科在法说会上,也将整块市场从原先预估的400亿美元,上修到500亿美元,前景值得期待。
不过也因更多不同背景的相关业者加入ASIC市场,竞争激烈程度不可同日而语,加上部分大客户已经开始可以自己更多的设计工作,这导致「专案定价权」愈来愈倒向客户一端。IC设计人士坦言,ASIC业务的整体毛利率空间,近期有加速下滑趋势,尽管如此,争取唯快不破、抢下订单的业者不在少数。
芯片业者坦言,其实ASIC业务相较于一般IC设计业者自己的品牌产品,普遍毛利率稍低一些,尤其现阶段许多投入云端ASIC的IC设计大厂,如博通(Broadcom)、Marvell、联发科等业者,既有的产品线在毛利率的表先都比ASIC高出不少。
但联发科先前也公开说明,其实单以毛利率来看ASIC服务的价值,并不精准,因为ASIC本来就是一种毛利率稍偏低一些,但营益率表现相对突出的业务。因此只要能够持续高价值专案,对公司整体获利来说,仍然有可观贡献。
不过,由于近期各大ASIC厂商抢单的竞争更趋激烈,加上云端服务(CSP)大客户对于ASIC的成本效益比起过去更加斤斤计较,ASIC所带来的毛利率压力也在逐步提升。
半导体供应链业者坦言,相比于1~2年前,各大客户为了在军备竞赛上领先,在ASIC的设计规划都是「先抢快」,技术规格只要达标了就是先做出来再说,也没有特别审视成本结构。但这段时间以来,确实客户有重新检视整体产品开发过程,是否有满足提升效能和降低成本的核心要求,也开始向供应商释出希望进一步下调价格的信息。
不仅如此,现阶段部分CSP业者如Google、AWS等,都已经有实力不错的内部芯片技术团队,在ASIC的专案上,对于IC设计业者和IP供应商的仰赖程度,也没有像以往深。固然这些大客户现在还做不到把前段全部做完,只把毛利率最差的后段设计委外的程度,但相比过去的「自主权」,肯定是有愈来愈高的趋势。
当然,还是会有一些非CSP或非AI大厂的ASIC专案需求浮现,这些在半导体端更没有技术基础的业者,或许愿意开出更好的价格,只不过这些专案的量产规模,也和CSP大厂难以比拟。
然而,即便是扛着毛利率的压力,IC设计业者针对这些大订单还是用尽全力争取,毕竟从大环境来看,除了NVIDIA和超微(AMD)之外,要能够受惠于云端AI持续成长的红利,也就只能从ASIC下手。
并且现在整个产业在尚未看到新的AI杀手级装置或应用出现之前,真的只有云端AI具备快速成长的潜力,只要技术许可,任何业者都不会轻易放弃这波营收成长的机会。相关业者也直言,只要能够掌握到需求规模够大的顶尖客户,毛利率问题终究可以在规模效应之下被弭平不少,专案合作一定都是得「先抢先赢」。
责任编辑:何致中






