每日椽真：三星3Q25半导体事业营收创高 | 从GTC DC看富士康AI产业的目标
- 陈奭璁
-
早安。
星科金朋（STATS ChipPAC）10月30日于新加坡圣淘沙名胜世界会议中心举办「Advanced Packaging Developer Conference 2025（APDC 2025）」论坛，与产业链分享先进封装趋势。若您想了解keynote讲了哪些重点，请参考这里，这里，这里，跟这里。
安世半导体（Nexperia）控制权争议持续延烧，国际主要汽车制造商日益忧虑该公司芯片供应短缺恐导致生产中断，部分车厂因此已着手评估缩减产量的计划。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
三星3Q25半导体事业营收创高 HBM3E已供货NVIDIA、2026年HBM产能完售
三星电子（Samsung Electronics）公布最新2025年第3季财报，除半导体事业写下优异成绩外，三星也透过法说会证实，第五代高带宽存储器（HBM3E）已向NVIDIA等客户出货，且2026年度HBM产能已全数售罄。
综合韩媒Edaily、韩联社等报导，三星在2025年第3季创下史上最高单季营收纪录，其中半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门营收为33.1万亿韩元（约236.43亿美元）、营业利益达7万亿韩元，为半导体事业的复苏带来好预万亿。
在2025年第3季全球DRAM市场中，SK海力士（SK Hynix）以35%的市占率险胜三星（34%），连续3季蝉联全球DRAM龙头。
据韩联社、ZDNet Korea报导，市调机构Counterpoint Research统计结果显示，2025年第3季全球DRAM市场中，若以销售额为基础，SK海力士市占率为35%，三星电子（Samsung Electronics）则以34%紧追在后。
随着生成式AI热潮席卷全球，NVIDIACEO黄仁勳的AI理念已成为产业共识，其年度技术盛会GTC也成为全球科技圈瞩目的舞台。因为能在这个舞台上亮相，意味着成为AI产业链的重要一环。
自2017年交付首台HGX1服务器以来，富士康长期扮演着NVIDIA关键夥伴角色，从硬件制造到系统整合，逐步深化合作层级。日前于美国华盛顿举行的GTC中，富士康董事长刘扬伟再度亲临现场，不仅展示最新GB300 NVL72 AI服务器，亦明确揭示了富士康在美国扩产与AI应用市场的最新进展。
当美国持续收紧对中国高端半导体设备出口限制，尤其针对先进制程曝光机加强管控之际，一连串海关数据正悄悄揭示产业脉动。中国半导体设备进口结构正发生微妙变化——进口曝光机台呈现数量减少、价格却攀升，显示「少而精」的采购策略方向正逐渐成形。
根据中国海关总署最新数据，2025年第3季「前段制造设备」进口总额达101.87亿美元，年增15.28%、季增33.15%，创下历史新高。
评析：川普「发夹弯」政策频繁 硅谷巨头解决问题从对抗转向说服
NVIDIACEO黄仁勳2025年10月底行程满档，先在华府举行GTC大会，畅谈量子运算、6G、自驾车等前瞻科技，随即飞赴韩国，参加APEC企业领袖峰会，与韩国科技巨擘洽谈合作。作为AI业界代表，他如同空中飞人，积极在全球担任AI大使。
然而，黄仁勳在奔赴华府GTC与韩国APEC峰会的途中，因美国总统川普（Donald Trump）在社群平台Truth Social发文点名，意外曝光他曾斡旋阻止川普派遣国民兵进驻旧金山，引起多家主流媒体如纽约时报、华尔街日报（WSJ）、英国卫报、金融时报、华盛顿邮报、Politico以及旧金山纪事报、Sacramento Bee等加州当地媒体追踪关注。
责任编辑：陈奭璁
