每日椽真：台湾绿电荒压顶 护国群山陷困境？ | 政府新策略要确保IC设计老二地位可维持
- 陈奭璁
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早安。
做为创新技术关键国家的英国，在上周的SEMICON Taiwan 2025展会中，也由英国商业贸易部及英国创新局两个部门，分别组成代表团，带领逾30家半导体制造、设计、检测、材料等不同面向的新锐厂商参与这场盛事。
另外，尽管入主日本负温度系数（NTC）热敏电阻制造商芝浦电子（Shibaura Electronics）过程一波三折，台系被动元件大厂国巨近期再度锁定主动元件领域，宣布将豪掷重金入股电源管理IC（PMIC）设计业者茂达，显示董事长陈泰铭企图打造「主被动元件王国」的雄心不减。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
半导体供应链业者表示，过去，SiC 设备主要由美系、日系厂商主导。然而在 2025 年的 SEMICON Taiwan 上，不少中系设备厂商进驻展场，显示其正在积极拓展海外市场。半导体业者指出，中国 SiC 产业规模庞大，带动了本土设备的快速成长。目前中系设备厂商已能跟进客户制程，积极从 6 寸跨足 8 寸相关设备。
由于中系设备的价格远低于美、日，这使其在生产成本上具备明显优势。庞大的内需市场提供了中系设备业者充裕的练兵舞台，使其在生产良率与产出效益上有显着精进，进而撬动国际客户的转单效益。
台湾绿电市场正处于大缺电时代，再生能源业者指出，大型企业，尤其以半导体为主的「护国群山」，正因绿电供应不足而陷入困境。
这些企业的国际客户多已加入RE100，并设定明确的年度进度目标。然而，台湾绿电供给落后且远不如预期，恐使企业无法达标，进而面临订单重分配的「土石流危机」，订单可能转移至绿电供应充足的海外厂区，对台湾供应链构成严重威胁。
虽然与美国的IC设计产值差距很大，但台湾IC设计产值长期位居世界第二是事实。只不过近几年在中国大陆的追赶下，台湾排第世界二大的地位岌岌可危。国科会认为，应该要投入「高端芯片前瞻技术突破」与「异质整合产业驱动」两大主轴，并且聚焦高算力、高功率、高频、高节能(4H)芯片关键技术研发，台湾或许能保持对中国再领先5年。
随着大环境发展驱动，中国科技产业国产化与自动化设备需求激增之外，又依各区域产业样态及生态系的不同而有多面向发展。其中，「低空经济」更被多个产业认为是接下来不可忽视的重要发展目标。
深圳CBD为深圳的核心商业区诶，汇集众多大型企业总部、银行、证券、保险机构之外，也是当地观光、商务、购物的重镇。在如此人口密集、讲求效率的区域，就有一个美食外送平台「美团」设置的无人机服务站点，虽然此项服务有时间限制，但也足以凸显当地已经低空经济视为民生日常。
中美半导体争端再度升温。美国商务部近日宣布，将23家中国实体新增列入实体清单，其中半导体相关企业多达13家，分布北京、上海、深圳、无锡、长沙等多个城市，显示这一波新制裁动作兼具技术针对性与地域广泛性。
中方随即展开反制，中国商务部宣布，即日起对原产于美国的进口类比芯片启动反倾销立案调查，调查申请是由江苏省半导体产业协会所提出，其中更点名涉及德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、博通（Broadcom）与安森美（Onsemi）4家美国大厂。
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