台德半导体学术合作项目出炉 先进SI与微型互连技术受瞩
- 庄衍松／台北
台积电董事会在2023年8月8日宣布与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同成立欧洲半导体制造公司（ESMC）之后，台积电在德国萨克森邦的12寸厂目前正加速兴建，预定2027年底量产。据悉，台湾和德国政府2026年的半导体学术合...
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