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正诚携手偲倢 共推半导体封装检测AI化

  • 杜念鲁台北

半导体后段代工业者正诚电子,日前携手工业自动化软件业者偲倢科技共同签署MOU,双方将联手打造台湾第一个半导体封装检测生产线,并预计于2024年上线。

不仅可降低半导体产业界对人力的倚赖,同时也可提升台湾半导体后半段制...

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