正诚携手偲倢 共推半导体封装检测AI化
- 杜念鲁／台北
半导体后段代工业者正诚电子，日前携手工业自动化软件业者偲倢科技共同签署MOU，双方将联手打造台湾第一个半导体封装检测生产线，并预计于2024年上线。不仅可降低半导体产业界对人力的倚赖，同时也可提升台湾半导体后半段制...
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