高通MWC新品连番出阵 以AI建构穿戴装置与工业无线通讯 智能应用 影音
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Microchip
【华硕】领航主权 AI:从超算实绩看次时代 AI 加速架构布局

高通MWC新品连番出阵 以AI建构穿戴装置与工业无线通讯

  • 刘宪杰台北

高通在2026年世界移动通讯大会(MWC 2026)以「为AI时代构筑6G架构」为主轴,带来穿戴装置、Wi-Fi基础设施、工业自动化与6G技术的一系列新品发表,集中展现AI芯片与无线连接领域的实力。同时,高通也宣布正式推出Wi-Fi 8的解决方案,使Wi-Fi...

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