高通拟以2纳米订单换AP全包 三星晶圆代工吃补、Exynos吃苦
- 陈玟静／综合报导
高通（Qualcomm）传将以三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部在2纳米制程上的合作为条件，争取全揽三星智能手机应用处理器（AP）的供应。但此举可能给予三星两难，晶圆代工事业部的良率与业绩虽有望获得改善，系统LSI事业部却可能受到...
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