先进封装人才炙手可热 传中企拟猎头林俊成
- 黄琼文／台北
随着中国半导体产业迅速崛起，特别先进封装领域，人才需求日益激增。尤其3D封装已成为提升中国半导体竞争力关键，封装人才更加炙手可热，此类人才的争夺战也加剧展开。负责三星电子（Samsung Electronics）先进封装研发职务的前台积...
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议题精选－台积前研发大将 升温半导体争才战
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