中国半导体设备自主真实写照 一线大厂频遭高薪挖角
- 梁燕蕙／综合报导
中国本土半导体设备大厂在中美科技战地缘政治角力下，也成了另类夹心饼乾。外有欧美日商设备禁运，亟需尽快推进国产化替代，内有新创业者崛起，企图与大厂争食国产化商机。一方面，业者有待突破美国出口管制箝制，中国不断发展芯片本土化，然另一方面...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－台积前研发大将 升温半导体争才战
- 先进封装人才炙手可热 传中企拟猎头林俊成
- 千年一遇梁孟松！ 挖角台积电策略已不可行
- 台积老将林俊成正式离职三星 未来动向受关注
- 规模做到世界第二大仍亏损 政府科技研发奖励大小眼？
- 提升日以继夜研发量能 台积电目光投向日博士人才
- 产业薪资不到位 台湾逾6万职缺没人要做
- 印度成半导体产业新宠儿 三星、SK海力士是否跟进？
- 大马预算案将缓解半导体人才短缺？ 业者盼有效分配资金
- HBM供不应求，良率怎提升？如何抢占存储器致胜先机？《It's 秀 TIME》Ft.台湾美光董事长卢东晖
- 中国半导体设备自主真实写照 一线大厂频遭高薪挖角
- 缓解全球轮班人才大缺危机 台积电投入10年育才、智能制造大计
- 三星布局16层HBM封装 林俊成：仍有三大挑战
- 台积大将转战三星2年传走人
梁孟松难复制 三星先进封装重整 - 寻求第二个梁孟松 传三星晶圆代工高层多次来台延揽台积电人才
