半导体厂痛点何以成为面板老手亮点？群创拉小金鸡助阵FOPLP产业链
- 郭静蓉／台南
群创视面板级扇出型封装（FOPLP）为转型主力，正在积极发展中，总经理杨柱祥表示，群创在先进封装布局的定位，是与全球半导体夥伴合作，为下一代半导体提供玻璃端的解决方案，除了说明定位之外，也会将集团旗下的小金鸡包括睿生光电、CarUX等一同拉入，助力半导体...
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