IC封测法说周将至 聚焦AI需求、FOPLP布局 智能应用 影音
D Book
231
Vicor
虎门科技

IC封测法说周将至 聚焦AI需求、FOPLP布局

  • 康琼之台北

半导体产业链自2023年中迎来AI商机,无论是CSP针对AI资本支出加高,或是生成式AI带动AI服务器需求持续,加上半导体景气逐渐复苏,2024年封测供应链营运几乎全数显现年增景象。台积电也在近期法说上,重新定义晶圆代工产业,「晶圆...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)