FOPLP大步向前 晶圆厂争抢封装人才？
- 康琼之／台北
半导体缺人才已非新闻，但先进封装需求持续成长，引发高端半导体人才中长期稀缺的态势，是现在半导体业界热议的话题之一。市场传出，除正夯的半导体先进封装CoWoS...
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