2022半导体上下游强弱分明 一线IC设计有撑、二线厂恐衰减
- 陈玉娟/新竹
近月来市场频传消费性产品需求力道逐步减弱,2022年相关芯片出货将明显衰减,包括应用处理器(AP)及显示驱动IC(DDI)面临报价反转、客户砍单危机。不过,台四大晶圆代工厂仍信心满满预告2022年产能仍会是供不应求。
受惠疫情爆发带动终端...
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